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據(jù)businesskorea報(bào)道，韓國(guó)由半導(dǎo)體需求公司和供應(yīng)公司組成的半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠聯(lián)盟已經(jīng)成立。該聯(lián)盟的目標(biāo)是通過開發(fā)基于制造商需求的國(guó)內(nèi)成品的半導(dǎo)體，促進(jìn)企業(yè)之間的協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

韓國(guó)半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠聯(lián)盟啟動(dòng)儀式于7月10日在城南板橋的京畿道創(chuàng)業(yè)園舉行，由韓國(guó)城南市、韓國(guó)電子技術(shù)研究所(KETI)和韓國(guó)無(wú)晶圓廠產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)合作舉辦。

韓國(guó)Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家無(wú)晶圓廠公司作為供應(yīng)商參與其中。需求公司包括現(xiàn)代摩比斯、KT Cloud和LIG Nex1，總共31家公司。來自汽車、ICT和國(guó)防領(lǐng)域的相關(guān)公司以及HL Mando等頂級(jí)合作公司的參與引人注目。在學(xué)術(shù)上，嘉泉大學(xué)和成均館大學(xué)參與支持系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）和專家人力資源培養(yǎng)。

韓國(guó)電子和信息技術(shù)協(xié)會(huì)、韓國(guó)顯示器產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、韓國(guó)印刷電路板和半導(dǎo)體封裝工業(yè)協(xié)會(huì)以及其他七個(gè)相關(guān)制造業(yè)協(xié)會(huì)也將進(jìn)行合作。他們預(yù)計(jì)將根據(jù)每個(gè)協(xié)會(huì)的成員公司在系統(tǒng)半導(dǎo)體需求和供應(yīng)公司之間發(fā)揮橋梁作用，確定額外的任務(wù)和機(jī)會(huì)。

該聯(lián)盟組建了六個(gè)小組委員會(huì)——手機(jī)、家用電器、移動(dòng)、計(jì)算系統(tǒng)、機(jī)器人/生物/醫(yī)療保健和能源/其他——并相應(yīng)地安排了供應(yīng)公司。今年底前，計(jì)劃通過各技術(shù)分委會(huì)的合作，衍生出3至5個(gè)供需對(duì)接的合作案例。

該聯(lián)盟還將運(yùn)營(yíng)合作平臺(tái)，以加強(qiáng)供需企業(yè)之間的聯(lián)系，例如技術(shù)趨勢(shì)研討會(huì)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)資產(chǎn)咨詢；將與無(wú)晶圓廠公司共享制造公司對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求，為無(wú)晶圓廠公司之間基于需求的合作提供機(jī)會(huì)。地區(qū)政府還計(jì)劃進(jìn)行專門的無(wú)晶圓廠研發(fā)(R&D)，以實(shí)現(xiàn)聯(lián)合績(jī)效。

韓國(guó)電子技術(shù)研究所(KETI)負(fù)責(zé)監(jiān)督聯(lián)盟的運(yùn)作，計(jì)劃提供供應(yīng)公司工藝難度映射、研究設(shè)備聯(lián)合使用、國(guó)家研發(fā)聯(lián)合執(zhí)行等服務(wù)，重點(diǎn)提升無(wú)晶圓廠公司的技術(shù)能力。